產(chǎn)品特性:水洗性助焊劑,活性強(qiáng),適用于大部分復(fù)雜的金屬表面。適用行業(yè)及產(chǎn)品:倒裝芯片焊、BGA植球、SIP倒裝芯片焊接、2.5/3D封裝,Wafer bumping等